|
|
Procesor
|
|
Liczba rdzeni procesora
|
4
|
|
Cache procesora
|
6 MB
|
|
Producent procesora
|
Intel
|
|
Termiczny układ zasilania (TDP)
|
65 W
|
|
Litografia procesora
|
14 nm
|
|
Nazwa kodowa procesora
|
Comet Lake
|
|
Typ pamięci procesora
|
Smart Cache
|
|
Typ procesora
|
Intel® Core™ i3 dziesiatej generacji
|
|
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max )
|
41.6 GB/s
|
|
Pudełko
|
Tak
|
|
Gniazdo procesora
|
LGA 1200 (Socket H5)
|
|
Procesor ARK ID
|
199283
|
|
Zawiera system chłodzący
|
Tak
|
|
Generacja
|
10th Generation
|
|
Częstotliwość bazowa procesora
|
3.6 GHz
|
|
Model procesora
|
i3-10100
|
|
Wskaźnik magistrali systemowej
|
8 GT/s
|
|
Liczba wątków
|
8
|
|
Tryb pracy procesora
|
64-bit
|
|
Maksymalne taktowanie procesora
|
4.3 GHz
|
|
Przeznaczenie
|
PC
|
|
|
Szczegóły Techniczne
|
|
Sprzedawca
|
Intel
|
|
Typ produktu
|
Processor
|
|
Status
|
Launched
|
|
Maksymalna rozdzielczość i częstotliwość odświeżania (DisplayPort)
|
4096 x 2304@60Hz
|
|
Data premiery
|
Q2'20
|
|
Maksymalna pamięć karty graficznej
|
64 GB
|
|
Maksymalna pojemność pamięci
|
128 GB
|
|
ID procesora
|
0x9BC8
|
|
Prędkość magistrala
|
8 GT/s
|
|
Obsługiwane rodzaje pamięci
|
DDR4-SDRAM
|
|
|
Waga i rozmiary
|
|
Wielkość opakowania procesora
|
37.5 x 37.5 mm
|
|
|
Pozostałe funkcje
|
|
Maksymalna pojemność pamięci
|
128 GB
|
|
|
Grafika
|
|
Wbudowana bazowa częstotliwość procesora
|
350 Mhz
|
|
Dynamiczne taktowanie wbudowanej karty graficznej (max)
|
1100 Mhz
|
|
Maksymalna rozdzielczość zintegrowanej karty graficznej (DisplayPort)
|
4096 x 2304 px
|
|
ID wbudowanego urządzenia graficznego
|
0x9BC8
|
|
Wsparcie rodzielczości 4K zintegrowanej karty graficznej
|
Tak
|
|
Maksymalna rozdzielczość zintegrowanej karty graficznej (eDP - wbudowany wyświetlacz)
|
4096 x 2304 px
|
|
Częstotliwość odświeżania zintegrowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (eDP - wbudowany wyświetlacz)
|
60 Hz
|
|
Częstotliwość odświeżania zintegrowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (DisplayPort)
|
60 Hz
|
|
Częstotliwość odświeżania zintegrowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (HDMI)
|
30 Hz
|
|
Maksymalna pamięć wbudowanej karty graficznej
|
64 GB
|
|
Liczba monitorów wspieranych (wbudowana karta graficzna)
|
3
|
|
Maksymalna rozdzielczość wbudowanej karty graficznej
|
4096 x 2160 px
|
|
Wbudowana karta graficzna wersja DirectX
|
12.0
|
|
Wbudowana karta graficzna wersja OpenGL
|
4.5
|
|
Dedykowana karta graficzna
|
Nie
|
|
Model karty graficznej on-board
|
Intel® UHD Graphics 630
|
|
Model dedykowanej karty graficznej
|
Niedostepny
|
|
Karta graficzna on-board
|
Tak
|
|
|
Cechy szczególne procesora
|
|
Technologia Intel® Quick Sync Video
|
Tak
|
|
Technologia Intel® InTru™ 3D
|
Tak
|
|
Technologia Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD)
|
Tak
|
|
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI)
|
Tak
|
|
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep
|
Tak
|
|
Technologia Intel® Trusted Execution
|
Nie
|
|
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
|
Tak
|
|
Intel® Secure Key
|
Tak
|
|
Intel® 64
|
Tak
|
|
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
|
Nie
|
|
Intel® OS Guard
|
Tak
|
|
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I (O) (VT-d))
|
Tak
|
|
Technologia Intel® Clear Video
|
Tak
|
|
Technologia Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
|
Tak
|
|
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x)
|
Tak
|
|
Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia
|
Nie
|
|
Gotowość pamięci Intel® Optane ™
|
Tak
|
|
Intel® Boot Guard
|
Tak
|
|
Intel® Thermal Velocity Boost
|
Nie
|
|
Kwalifikowalność platformy Intel® vPro ™
|
Nie
|
|
Rozszerzenia synchronizacji transakcyjnej Intel®
|
Nie
|
|
Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost 2.0
|
4.3 GHz
|
|
Technologia Intel® Identity Protection (Intel® IPT)
|
Tak
|
|
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
|
Tak
|
|
Technologia Intel® Turbo Boost
|
2.0
|
|
|
Cechy
|
|
Technologia Execute Disable Bit (EDB)
|
Tak
|
|
Stan spoczynku
|
Tak
|
|
Technologie Thermal Monitoring
|
Tak
|
|
Skalowalność
|
1S
|
|
Maksymalna konfiguracja CPU
|
1
|
|
Wbudowane opcje dostępne
|
Nie
|
|
Konfiguracje PCI Express
|
1x16,2x8,1x8+2x4
|
|
Specyfikacja systemu Thermal Solution
|
PCG 2015C
|
|
Maksymalna liczba linii PCI Express
|
16
|
|
Segment rynku
|
Komputer stacjonarny
|
|
Kod zharmonizowanego systemu (HS)
|
8542310001
|
|
Instrukcje obsługiwania
|
SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0
|
|
Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN)
|
5A992C
|
|
Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS)
|
G077159
|
|
Rewizja PCI Express CEM
|
3.0
|
|
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express)
|
3.0
|
|
|
Warunki pracy
|
|
Rozgałęźnik T
|
100 °C
|
|
|
Pamięć
|
|
Korekcja ECC
|
Nie
|
|
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor
|
128 GB
|
|
Typy pamięci wspierane przez procesor
|
DDR4-SDRAM
|
|
Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor
|
2666 Mhz
|
|
Obsługa kanałów pamięci
|
Dual-channel
|
|
|
Dane opakowania
|
|
Rodzaj opakowania
|
Pudelko detaliczne
|