|
|
Procesor
|
|
Liczba rdzeni procesora
|
18
|
|
Taktowanie procesora
|
3 GHz
|
|
Cache procesora
|
24.75 MB
|
|
Producent procesora
|
Intel
|
|
Litografia procesora
|
14 nm
|
|
Nazwa kodowa procesora
|
Cascade Lake
|
|
Typ procesora
|
Intel® Core™ X-series
|
|
Pudełko
|
Nie
|
|
Gniazdo procesora
|
LGA 2066
|
|
Procesor ARK ID
|
198017
|
|
Zawiera system chłodzący
|
Nie
|
|
Generacja
|
10th Generation
|
|
Model procesora
|
i9-10980XE
|
|
Liczba wątków
|
36
|
|
Tryb pracy procesora
|
64-bit
|
|
Maksymalne taktowanie procesora
|
4.6 GHz
|
|
Przeznaczenie
|
PC
|
|
|
Szczegóły techniczne
|
|
Sprzedawca
|
Intel
|
|
Typ produktu
|
Processor
|
|
Status
|
Launched
|
|
Data premiery
|
Q4'19
|
|
Maksymalna pojemność pamięci
|
256 GB
|
|
Prędkość magistrala
|
8 GT/s DMI3
|
|
|
Grafika
|
|
Dedykowana karta graficzna
|
Nie
|
|
Model karty graficznej on-board
|
Niedostepny
|
|
Model dedykowanej karty graficznej
|
Niedostepny
|
|
Karta graficzna on-board
|
Nie
|
|
|
Cechy szczególne procesora
|
|
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI)
|
Tak
|
|
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep
|
Tak
|
|
Intel® 64
|
Tak
|
|
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I (O) (VT-d))
|
Tak
|
|
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x)
|
Tak
|
|
Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia
|
Tak
|
|
Gotowość pamięci Intel® Optane ™
|
Tak
|
|
Jednostki AVX-512 Fused Multiply-Add (FMA)
|
2
|
|
Intel® Deep Learning Boost
|
Y
|
|
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU
|
Tak
|
|
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
|
Tak
|
|
Technologia Intel® Turbo Boost
|
2.0
|
|
|
Cechy
|
|
Technologia Execute Disable Bit (EDB)
|
Tak
|
|
Skalowalność
|
1S
|
|
Maksymalna konfiguracja CPU
|
1
|
|
Wbudowane opcje dostępne
|
Nie
|
|
Specyfikacja systemu Thermal Solution
|
PCG 2017X
|
|
Maksymalna liczba linii PCI Express
|
48
|
|
Kod zharmonizowanego systemu (HS)
|
8542310001
|
|
Instrukcje obsługiwania
|
SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0,AVX-512
|
|
Rewizja PCI Express CEM
|
3.0
|
|
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express)
|
3.0
|
|
|
Moc
|
|
Termiczny układ zasilania (TDP)
|
165 W
|
|
|
Warunki pracy
|
|
Rozgałęźnik T
|
86 °C
|
|
|
Pamięć
|
|
Korekcja ECC
|
Nie
|
|
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor
|
256 GB
|
|
Typy pamięci wspierane przez procesor
|
DDR4-SDRAM
|
|
Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor
|
2933 Mhz
|
|
Obsługa kanałów pamięci
|
Quad-channel
|