We use cookies to help our website work. Your continued use of our site implies you agree to this. Ok

 

Procesor
Liczba rdzeni procesora 4
Taktowanie procesora 3.6 GHz
Cache procesora 8 MB
Typ magistrali DMI2
Litografia procesora 22 nm
Nazwa kodowa procesora Haswell
Typ pamięci procesora Smart Cache
Seria procesora Intel Core i7-4700 Desktop series
Typ procesora Intel® Core™ i7 czwartej generacji
Pudełko Nie
Gniazdo procesora LGA 1150 (Socket H3)
Stepping C0
Model procesora i7-4790
Wskaźnik magistrali systemowej 5 GT/s
Liczba wątków 8
Kompatybilne chipsety Intel B85, Intel H81, Intel H87, Intel Q85, Intel Q87, Intel Z87
Tryb pracy procesora 32-bit, 64-bit
Maksymalne taktowanie procesora 4 GHz
Przeznaczenie PC
Szczegóły Techniczne
Sprzedawca Intel
Pozostałe funkcje
Technologia Intel® Virtualization (Intel® VT) VT-d,VT-x
Maksymalna pamięć wewnętrzna 32768 MB
Dekodowanie wideo Tak
Grafika
Wbudowana bazowa częstotliwość procesora 350 Mhz
Dynamiczne taktowanie wbudowanej karty graficznej (max) 1200 Mhz
Maksymalna pamięć wbudowanej karty graficznej 1.792 GB
Liczba monitorów wspieranych (wbudowana karta graficzna) 3
Wbudowana karta graficzna wersja DirectX 11.2/12
Model karty graficznej on-board Intel HD Graphics 4600
Karta graficzna on-board Tak
Cechy szczególne procesora
Technologia Intel® Quick Sync Video Tak
Technologia Intel® InTru™ 3D Tak
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi) Tak
Technologia Intel® FDI Tak
Technologia Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD) Tak
Intel® Insider™ Tak
Intel® Smart Cache Tak
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) Tak
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep Tak
Technologia Intel® Trusted Execution Tak
Technologia Intel® WE (WY Acceleration) Tak
Intel® Enhanced Halt State Tak
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) Tak
Intel® TSX-NI Tak
Intel® Secure Key Tak
Intel® 64 Tak
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) Tak
Intel® OS Guard Tak
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I (O) (VT-d)) Tak
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) Tak
Bezkonfliktowy procesor Tak
Technologia Intel® My WiFi (Intel® MWT) Tak
Technologia Intel® Identity Protection (Intel® IPT) Tak
Technologia Intel® Anti-Theft (Intel® AT) Tak
Technologia Intel® vPro™ Tak
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Tak
Technologia Intel® Turbo Boost 2.0
Cechy
Technologia Execute Disable Bit (EDB) Tak
Stan spoczynku Tak
Technologie Thermal Monitoring Tak
Skalowalność 1S
Maksymalna konfiguracja CPU 1
Wbudowane opcje dostępne Nie
Układ graficzny i litografia IMC 22 nm
Konfiguracje PCI Express 1x8,1x16,2x4,2x8
Termiczny układ zasilania (TDP) 84 W
Specyfikacja systemu Thermal Solution PCG 2013D
ID wbudowanego urządzenia graficznego 0x412
Maksymalna liczba linii PCI Express 16
Wielkość opakowania procesora 37.5 x 37.5 mm
Procesor ARK ID 80806
Instrukcje obsługiwania AVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) 3.0
Moc
Zakres napięcia VID 0.65 - 1.3 V
Warunki pracy
Tcase 72.72 °C
Pamięć
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor 32 GB
Typy pamięci wspierane przez procesor DDR3-SDRAM
Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor 1333.1600 Mhz
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ) 25.6 GB/s
Kanały pamięci wspierane przez procesor Podwójny
Pamięć ECC wspierana przez procesor Nie
  • Bring-In-Service 24 Mon.
  • TERRA Serwis z Natychmiastową Wymianą do 36 Mies.
  • TERRA Serwis z Natychmiastową Wymianą do 60 Mies.