|
|
Procesor
|
|
Liczba rdzeni procesora
|
4
|
|
Taktowanie procesora
|
3.2 GHz
|
|
Cache procesora
|
6 MB
|
|
Typ magistrali
|
DMI2
|
|
Litografia procesora
|
22 nm
|
|
Nazwa kodowa procesora
|
Haswell
|
|
Typ pamięci procesora
|
Smart Cache
|
|
Seria procesora
|
Intel Core i5-4400 Desktop series
|
|
Typ procesora
|
Intel® Core™ i5 czwartej generacji
|
|
Pudełko
|
Nie
|
|
Gniazdo procesora
|
LGA 1150 (Socket H3)
|
|
Stepping
|
C0
|
|
Model procesora
|
i5-4460
|
|
Wskaźnik magistrali systemowej
|
5 GT/s
|
|
Liczba wątków
|
4
|
|
Tryb pracy procesora
|
64-bit
|
|
Maksymalne taktowanie procesora
|
3.4 GHz
|
|
Przeznaczenie
|
PC
|
|
|
Szczegóły Techniczne
|
|
Sprzedawca
|
Intel
|
|
|
Pozostałe funkcje
|
|
Technologia Intel® Virtualization (Intel® VT)
|
VT-d,VT-x
|
|
Maksymalna pamięć wewnętrzna
|
32768 MB
|
|
Dekodowanie wideo
|
Tak
|
|
|
Grafika
|
|
Wbudowana bazowa częstotliwość procesora
|
350 Mhz
|
|
Dynamiczne taktowanie wbudowanej karty graficznej (max)
|
1150 Mhz
|
|
Pamięć zintegrowanej karty graficznej
|
1.7 GB
|
|
Maksymalna pamięć wbudowanej karty graficznej
|
2 GB
|
|
Liczba monitorów wspieranych (wbudowana karta graficzna)
|
3
|
|
Wbudowana karta graficzna wersja DirectX
|
11.2/12
|
|
Model karty graficznej on-board
|
Intel HD Graphics 4600
|
|
Karta graficzna on-board
|
Tak
|
|
|
Cechy szczególne procesora
|
|
Technologia Intel® Quick Sync Video
|
Tak
|
|
Technologia Intel® InTru™ 3D
|
Tak
|
|
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi)
|
Tak
|
|
Technologia Intel® FDI
|
Tak
|
|
Technologia Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD)
|
Tak
|
|
Intel® Insider™
|
Tak
|
|
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI)
|
Tak
|
|
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep
|
Tak
|
|
Technologia Intel® Trusted Execution
|
Nie
|
|
Intel® Enhanced Halt State
|
Tak
|
|
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
|
Tak
|
|
Intel® TSX-NI
|
Nie
|
|
Intel® Secure Key
|
Tak
|
|
Intel® 64
|
Tak
|
|
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
|
Nie
|
|
Intel® OS Guard
|
Tak
|
|
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I (O) (VT-d))
|
Tak
|
|
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x)
|
Tak
|
|
Bezkonfliktowy procesor
|
Tak
|
|
Technologia Intel® My WiFi (Intel® MWT)
|
Tak
|
|
Technologia Intel® Identity Protection (Intel® IPT)
|
Tak
|
|
Technologia Intel® Anti-Theft (Intel® AT)
|
Tak
|
|
Technologia Intel® vPro™
|
Nie
|
|
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
|
Nie
|
|
Technologia Intel® Turbo Boost
|
2.0
|
|
|
Cechy
|
|
Technologia Execute Disable Bit (EDB)
|
Tak
|
|
Stan spoczynku
|
Tak
|
|
Technologie Thermal Monitoring
|
Tak
|
|
Skalowalność
|
1S
|
|
Maksymalna konfiguracja CPU
|
1
|
|
Wbudowane opcje dostępne
|
Nie
|
|
Układ graficzny i litografia IMC
|
22 nm
|
|
Konfiguracje PCI Express
|
1x16,2x8,1x8+2x4
|
|
Termiczny układ zasilania (TDP)
|
84 W
|
|
Specyfikacja systemu Thermal Solution
|
PCG 2013D
|
|
ID wbudowanego urządzenia graficznego
|
0x412
|
|
Maksymalna liczba linii PCI Express
|
16
|
|
Wielkość opakowania procesora
|
37.5 x 37.5 mm
|
|
Procesor ARK ID
|
80817
|
|
Instrukcje obsługiwania
|
AVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2
|
|
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express)
|
3.0
|
|
|
Warunki pracy
|
|
Tcase
|
72 °C
|
|
|
Pamięć
|
|
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor
|
32 GB
|
|
Typy pamięci wspierane przez procesor
|
DDR3-SDRAM
|
|
Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor
|
1333.1600 Mhz
|
|
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max )
|
25.6 GB/s
|
|
Kanały pamięci wspierane przez procesor
|
Podwójny
|
|
Pamięć ECC wspierana przez procesor
|
Nie
|