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Détails techniques
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Marchand
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Supermicro
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Poids et dimensions
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Hauteur
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60 mm
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Largeur
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60 mm
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Profondeur
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25 mm
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représentation / réalisation
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Processeurs compatibles
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Intel® Xeon®
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Type
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Dissipateur thermique/Radiateur
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Prise en charge des douilles du processeur
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LGA 4677 (Socket E)
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Emplacement approprié
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Processeur
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Puissance
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Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
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350 W
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