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Processeur
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Nombre de coeurs de processeurs
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14
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Mémoire cache du processeur
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19.25 Mo
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Fabricant de processeur
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Intel
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Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
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165 W
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Lithographie du processeur
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14 nm
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Nom de code du processeur
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Cascade Lake
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Type de cache de processeur
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Smart Cache
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Famille de processeur
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Intel® Core™ i9 série X
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Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)
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94 Go/s
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Boîte
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Non
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Socket de processeur (réceptable de processeur)
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LGA 2066 (Socket R4)
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ID ARK du processeur
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198014
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Refroidisseur inclus
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Non
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Génération
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10th Generation
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Fréquence de base du processeur
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3.3 GHz
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Génération de processeurs
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10e génération de processeurs Intel® Core™ i9
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Modèle de processeur
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i9-10940X
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Bus informatique
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8 GT/s
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Nombre de threads du processeur
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28
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Modes de fonctionnement du processeur
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64-bit
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Fréquence du processeur Turbo
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4.6 GHz
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composant pour
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PC
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Détails techniques
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Marchand
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Intel
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Type de produit
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Processor
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Etat
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Launched
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Date de lancement
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Q4'19
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Mémoire maximum
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256 Go
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Marché cible
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Gaming, Content Creation
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Vitesse du bus
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8 GT/s DMI3
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Types de mémoire pris en charge
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DDR4-SDRAM
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Autres caractéristiques
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Mémoire interne maximale
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256 Go
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Graphique
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Adaptateur de carte graphique distinct
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Non
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Modèle d'adaptateur graphique inclus
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Indisponible
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Modèle d'adaptateur graphique distinct
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Indisponible
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Carte graphique intégrée
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Non
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Caractéristiques spéciales du processeur
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Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
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Oui
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Technologie SpeedStep évoluée d'Intel
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Oui
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Intel® 64
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Oui
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Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E (S dirigées (VT-d))
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Oui
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Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
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Oui
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Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max
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Oui
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Intel® Optane™ Memory Ready
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Oui
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Unités FMA (Fused Multiply-Add) AVX-512
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2
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Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU
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Oui
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Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency
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4.8 GHz
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Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
|
Oui
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Technologie Intel® Turbo Boost
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2.0
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Caractéristiques
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Bit de verrouillage
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Oui
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Évolutivité
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1S
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Configuration CPU (max)
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1
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Les options intégrées disponibles
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Non
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Spécification de solution thermique
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PCG 2017X
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Nombre maximum de voies PCI Express
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48
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Segment de marché
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Bureau
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Code du système harmonisé
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8542310001
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Set d'instructions pris en charge
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SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0, AVX-512
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Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN)
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5A992C
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Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS)
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G077159
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Révision CEM PCI Express
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3.0
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Version des emplacements PCI Express
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3.0
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Conditions environnementales
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Tjunction
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86 °C
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Mémoire
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ECC
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Non
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Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur
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256 Go
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Types de mémoires pris en charge par le processeur
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DDR4-SDRAM
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Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur
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2933 MHz
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Canaux de mémoire
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Quad-channel
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Informations sur l'emballage
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Type d'emballage
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Boîte de vente au détail
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