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Processeur
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Nombre de coeurs de processeurs
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4
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Fréquence du processeur
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3.6 GHz
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Mémoire cache du processeur
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6 Mo
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Fabricant de processeur
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Intel
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Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
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65 W
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Lithographie du processeur
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14 nm
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Nom de code du processeur
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Coffee Lake
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Type de cache de processeur
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Smart Cache
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Famille de processeur
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Intel Core i3-9xxx
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Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)
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37.5 Go/s
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Boîte
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Non
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Socket de processeur (réceptable de processeur)
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LGA 1151 (Emplacement H4)
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ID ARK du processeur
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134870
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Refroidisseur inclus
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Non
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Génération
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9th Generation
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Fréquence de base du processeur
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3.6 GHz
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Modèle de processeur
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i3-9100
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Bus informatique
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8 GT/s
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Nombre de threads du processeur
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4
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Modes de fonctionnement du processeur
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64-bit
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Fréquence du processeur Turbo
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4.2 GHz
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composant pour
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PC
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Détails techniques
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Marchand
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Intel
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Type de produit
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Processor
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Etat
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Launched
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Taux de résolution et de rafraîchissement maximum (DisplayPort)
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4096x2304@60Hz
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Date de lancement
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Q2'19
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Mémoire de carte graphique maximum
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64 Go
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Mémoire maximum
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64 Go
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ID du processeur
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0x3E91
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Vitesse du bus
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8 GT/s
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Types de mémoire pris en charge
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DDR4-SDRAM
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Poids et dimensions
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Taille de l'emballage du processeur
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37.5 x 37.5 mm
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Autres caractéristiques
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Mémoire interne maximale
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64 Go
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Graphique
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Fréquence de base de carte graphique intégrée
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350 MHz
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Fréquence dynamique (max) de carte graphique intégrée
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1100 MHz
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Résolution maximum (DisplayPort) de la carte graphique intégrée
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4096 x 2304 pixels
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ID de la carte graphique intégrée
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0x3E91
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Support 4K
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Oui
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Résolution maximum (eDP - Integrated Flat Panel)
|
4096 x 2304 pixels
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Taux de rafraîchissement à résolution maximum (eDP - Integrated Flat Panel)
|
60 Hz
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Taux de rafraîchissement à résolution maximum (DisplayPort)
|
60 Hz
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Taux de rafraîchissement à résolution maximum (HDMI)
|
24 Hz
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Mémoire de la carte graphique intégrée
|
64 Go
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|
Mémoire maximum de carte graphique intégrée
|
64 Go
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Nombre d'affichages pris en charge par la carte graphique intégrée
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3
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|
Résolution maximum de carte graphique intégrée
|
4096 x 2304 pixels
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Version DirectX de carte graphique intégrée
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12.0
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Version OpenGL de carte graphique intégrée
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4.5
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Adaptateur de carte graphique distinct
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Non
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Modèle d'adaptateur graphique inclus
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Intel® UHD Graphics 630
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Modèle d'adaptateur graphique distinct
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Indisponible
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|
Carte graphique intégrée
|
Oui
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Caractéristiques spéciales du processeur
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Technologie Intel® Quick Sync Video
|
Oui
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Intel® InTru™ Technologie 3D
|
Oui
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Intel Clear Video Technology HD
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Oui
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Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
|
Oui
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Technologie SpeedStep évoluée d'Intel
|
Oui
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|
Technologie Trusted Execution d'Intel®
|
Non
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Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
|
Oui
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|
Intel® TSX-NI
|
Non
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|
Clé de sécurité Intel®
|
Oui
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|
Intel® 64
|
Oui
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|
Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
|
Non
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Intel® Garde SE
|
Oui
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Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E (S dirigées (VT-d))
|
Oui
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Intel® Clear Video Technology
|
Oui
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|
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
|
Oui
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Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
|
Oui
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|
Intel® Optane™ Memory Ready
|
Oui
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|
Intel® MPX (Memory Protection Extensions)
|
Oui
|
|
Intel® Boot Guard
|
Oui
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|
Intel® vPro™ Platform Eligibility
|
Non
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|
Intel® Transactional Synchronization Extensions
|
Non
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|
Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency
|
4.2 GHz
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|
Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT)
|
Oui
|
|
Technologie Intel® vPro™
|
Non
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|
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
|
Non
|
|
Technologie Intel® Turbo Boost
|
2.0
|
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|
Caractéristiques
|
|
Bit de verrouillage
|
Oui
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|
États Idle
|
Oui
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|
Technologies de surveillance thermique
|
Oui
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Évolutivité
|
1S
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|
Configuration CPU (max)
|
1
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|
Les options intégrées disponibles
|
Non
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Configurations de PCI Express
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1x8+2x4,1x16,2x8
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Spécification de solution thermique
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PCG 2015C
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Nombre maximum de voies PCI Express
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16
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Segment de marché
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Bureau
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Code du système harmonisé
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8542310001
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Set d'instructions pris en charge
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AVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2
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Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN)
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5A992C
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Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS)
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G077159
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Révision CEM PCI Express
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3.0
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Version des emplacements PCI Express
|
3.0
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Puissance
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|
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
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65 W
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Conditions environnementales
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Tjunction
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100 °C
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Mémoire
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|
ECC
|
Oui
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|
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur
|
64 Go
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|
Types de mémoires pris en charge par le processeur
|
DDR4-SDRAM
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|
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur
|
2400 MHz
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Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)
|
37.5 Go/s
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|
Canaux de mémoire pris en charge par le processeur
|
Dual
|
|
ECC pris en charge par le processeur
|
Oui
|
|
Canaux de mémoire
|
Dual-channel
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Informations sur l'emballage
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Profondeur du colis
|
116 mm
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Hauteur du colis
|
101 mm
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Largeur du colis
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70 mm
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Type d'emballage
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Boîte de vente au détail
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Poids du paquet
|
338 g
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